硅片厚度和总厚度变化测试方法 |
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| 标准编号：GB/T 6618-1995 |
标准状态：已作废 |
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| 标准价格：33.0 元 |
客户评分：  |
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本标准规定了硅单晶切割片、研磨片和抛光片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立点式和扫描式测量方法。本标准主要用于符合国标GB 12964、GB 12965规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下，本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。 |
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| 英文名称： |
Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices |
| 标准状态： |
已作废 |
 替代情况： |
替代GB 6618-1986;被GB/T 6618-2009代替 |
| 中标分类： |
冶金>>金属理化性能试验方法>>H21金属物理性能试验方法 |
| ICS分类： |
29.040.30 |
| UDC分类： |
669.782-415;531.717.1 |
| 采标情况： |
＝ASTM F533-90 |
| 发布部门： |
国家技术监督局 |
| 发布日期： |
1995-04-18 |
| 实施日期： |
1995-01-02
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| 作废日期： |
2010-06-01
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| 首发日期： |
1986-07-26 |
| 复审日期： |
2004-10-14 |
| 归口单位： |
全国半导体材料和设备标准化技术委员会 |
| 主管部门： |
国家标准化管理委员会 |
| 起草单位： |
电子部标准化所 |
| 页数： |
平装16开， 页数：9， 字数：14千字 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 标准前页： |
浏览标准前文 || 下载标准前页 |
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