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| 英文名称： |
Test evaluation method for wafer level bonding of MEMS device |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 发布部门： |
中国电子学会 |
| 发布日期： |
2022-12-31 |
| 实施日期： |
2023-01-31
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| 提出单位： |
中国电子学会可靠性分会 |
| 归口单位： |
中国电子学会可靠性分会 |
| 起草单位： |
工业和信息化部电子第五研究所、北京大学、中国兵器工业第二一四研究所 |
| 起草人： |
董显山、来萍、韦覃如、周斌、黄钦文、何小琦、杨少华、苏伟、李仕远、杜贵祯、赵前程、鞠丽娜 |
| 页数： |
16页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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