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| 英文名称： |
Life evaluation method for key structures of complex component package |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L58混合集成电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 发布部门： |
中国电子学会 |
| 发布日期： |
2022-12-31 |
| 实施日期： |
2023-01-31
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| 提出单位： |
中国电子学会可靠性分会 |
| 归口单位： |
中国电子学会可靠性分会 |
| 起草单位： |
工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中科院微电子技术研究所、中国电子科技集团公司第十研究所、航空工业第一飞机设计研究院 |
| 起草人： |
陈思、薛海红、周斌、来萍、韦覃如、何小琦、时林林、杨晓锋、简晓东、付志伟、明雪飞、曹立强、王启东、苏梅英、阎德劲、吴军、汤文学、王刚、王成迁、孟德喜 |
| 页数： |
20页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |