| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| SJ/Z 11352-2006 |
集成电路IP核测试数据交换格式和准则规范 |
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2006-12-01 |
废止 |
| SJ/Z 11358-2006 |
集成电路IP核模型分类法 |
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2006-12-01 |
废止 |
| GB/T 44766-2024 |
微波电路 限幅器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
| GB/T 44777-2024 |
知识产权（IP）核保护指南 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44796-2024 |
集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
| SJ/Z 11351-2006 |
用于描述、选择和转让的集成电路IP核属性格式标准 |
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2006-12-01 |
废止 |
| SJ/Z 11356-2006 |
片上总线属性规范 |
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2006-12-01 |
废止 |
| GB/T 44795-2024 |
系统级封装（SiP）一体化基板通用要求 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44807.1-2024 |
集成电路电磁兼容建模 第1部分：通用建模框架 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 43034.2-2024 |
集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44801-2024 |
系统级封装（SiP）术语 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| SJ/Z 11359-2006 |
集成电路IP核开发与集成的功能验证分类法 |
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2006-12-01 |
废止 |
| GB/T 44791-2024 |
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
| SJ/Z 11353-2006 |
集成电路IP核转让规范 |
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2006-12-01 |
废止 |
| SJ/Z 11357-2006 |
集成电路IP软核、硬核的结构、性能和物理建模规范 |
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2006-12-01 |
废止 |
| GB/T 42709.7-2023 |
半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器 |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 44798-2024 |
复杂集成电路设计保证指南 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44775-2024 |
集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
| GB/T 43536.1-2023 |
三维集成电路 第1部分：术语和定义 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43931-2024 |
宇航用微波集成电路芯片通用规范 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-01 |
现行 |
| GB/T 44806.1-2024 |
集成电路 收发器的EMC评估 第1部分：通用条件和定义 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 43940-2024 |
4Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-08-01 |
现行 |
| GB/T 42968.2-2024 |
集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分：辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| DB31/ 792-2014 |
硅单晶及其硅片单位产品能源消耗限额 |
上海市质量技术监督局
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2014-08-01 |
作废 |
| GA/T 1171-2014 |
芯片相似性比对检验方法 |
公安部
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2014-07-09 |
现行 |
| GB/T 11497.1-1989 |
半导体集成电路CMOS电路系列和品种 54/74HC系列的品种 |
信息产业部（电子）
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1990-04-01 |
作废 |
| GB/T 11497.2-1989 |
半导体集成电路CMOS电路系列和品种 54/74HCT系列的品种 |
信息产业部（电子）
|
1990-04-01 |
作废 |
| GB 11498-1989 |
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)(可供认证用) |
机械电子工业部
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1990-04-01 |
作废 |
| GB/T 11498-2018 |
半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) |
国家市场监督管理总局.
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2019-07-01 |
现行 |
| GB/T 12084-1989 |
半导体集成电路TTL电路系列和品种 54/74F系列的品种 |
国家技术监督局
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1990-07-01 |
作废 |
| GB/T 12750-1991 |
半导体集成电路分规范 (不包括混合电路) (可供认证用) |
国家技术监督局
|
1991-01-01 |
作废 |
| GB/T 12750-2006 |
半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路) |
国家质量监督检验检疫.
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2007-02-01 |
现行 |
| GB/T 12842-1991 |
膜集成电路和混和膜集成电路术语 |
国家技术监督局
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1991-01-02 |
现行 |
| GB/T 12843-1991 |
半导体集成电路 微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理 |
国家技术监督局
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1991-01-02 |
作废 |
| GB/T 12844-1991 |
半导体集成电路非线性电路系列和品种采样/保持放大器的品种 |
国家技术监督局
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1991-01-02 |
作废 |
| GB/T 12845-1991 |
半导体集成电路非线性电路系列和品种 电压频率和频率/电压转换器的品种 |
国家技术监督局
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1991-01-02 |
作废 |
| GB/T 13062-1991 |
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 (采用鉴定批准程序) |
国家技术监督局
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1992-03-01 |
作废 |
| GB/T 13062-2018 |
半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序) |
国家市场监督管理总局.
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2019-07-01 |
现行 |
| GB/T 13064-1991 |
半导体集成电路系列和品种复印机用系列的品种 |
国家技术监督局
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1992-03-01 |
作废 |
| GB/T 13067-1991 |
半导体集成电路系列和品种石英电子钟表用系列的品种 |
国家技术监督局
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1992-03-01 |
作废 |