| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 43863-2024 |
大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 |
国家市场监督管理总局.
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2024-08-01 |
现行 |
| GB/T 43799-2024 |
高密度互连印制板分规范 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 44295-2024 |
多层印制板用环氧E玻纤布粘结片 |
国家市场监督管理总局.
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2024-12-01 |
即将实施 |
| GB/T 19247.6-2024 |
印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 13556-2017 |
挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 |
国家质量监督检验检疫.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 43801-2024 |
微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 12559-1990 |
印制电路用照相底图图形系列 |
国家技术监督局
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1991-10-01 |
现行 |
| GB/T 12629-1990 |
限定燃烧性的薄覆铜箔 环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用) |
国家技术监督局
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1991-10-01 |
作废 |
| GB/T 12630-1990 |
一般用途的薄覆钢箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) |
国家技术监督局
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1991-10-01 |
现行 |
| GB/T 12631-1990 |
印制导线电阻测试方法 |
信息产业部（电子）
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1991-10-01 |
作废 |
| GB/T 12631-2017 |
印制板导线电阻测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2017-12-01 |
现行 |
| GB 13555-1992 |
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 |
国家技术监督局
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1993-04-01 |
作废 |
| GB/T 13555-2017 |
挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 |
国家质量监督检验检疫.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB 13556-1992 |
印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 |
国家技术监督局
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1993-04-01 |
作废 |
| GB/T 13557-1992 |
印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法 |
国家技术监督局
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1993-04-01 |
作废 |
| GB/T 13557-2017 |
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-02-01 |
现行 |
| GB/T 1360-1998 |
印制电路网格体系 |
国家技术监督局
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1998-12-01 |
现行 |
| GB/T 14515-1993 |
有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 |
国家技术监督局
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1994-03-01 |
作废 |
| GB/T 14515-2019 |
单、双面挠性印制板分规范 |
国家市场监督管理总局.
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2019-10-01 |
现行 |
| GB/T 14516-1993 |
无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 |
国家技术监督局
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1994-03-01 |
作废 |
| GB/T 14708-1993 |
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 |
国家技术监督局
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1994-07-01 |
作废 |
| GB/T 14708-2017 |
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-07-01 |
现行 |
| GB/T 14709-1993 |
挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 |
国家技术监督局
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1994-07-01 |
作废 |
| GB/T 14709-2017 |
挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 |
国家质量监督检验检疫.
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2017-12-29 |
现行 |
| GB/T 16261-1996 |
印制板总规范 |
国家技术监督局
|
1996-10-01 |
作废 |
| GB/T 16261-2017 |
印制板总规范 |
国家质量监督检验检疫.
|
2017-12-01 |
现行 |
| GB/T 16315-1996 |
印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
作废 |
| GB/T 16315-2017 |
印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-02-01 |
现行 |
| GB/T 16317-1996 |
多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 |
国家技术监督局
|
1997-01-01 |
作废 |
| GB/T 18334-2001 |
有贯穿连接的挠性多层印制板规范 |
国家质量技术监督局
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2001-06-01 |
现行 |
| GB/T 18335-2001 |
有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 |
国家质量技术监督局
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2001-06-01 |
现行 |
| GB/T 2036-1994 |
印制电路术语 |
国家技术监督局
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1995-08-01 |
现行 |
| GB/T 30091-2013 |
薄膜键盘技术条件 |
国家质量监督检验检疫.
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2014-05-01 |
现行 |
| GB/T 31471-2015 |
印制电路用金属箔通用规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-01-01 |
现行 |
| GB/T 31988-2015 |
印制电路用铝基覆铜箔层压板 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-05-01 |
现行 |
| GB/T 33015-2016 |
多层印制板用粘结片通用规则 |
国家质量监督检验检疫.
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2017-05-01 |
现行 |
| GB/T 33016-2016 |
多层印制板用粘结片试验方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2017-11-01 |
现行 |
| GB/T 33772.1-2017 |
质量评定体系 第1部分：印制板组件上缺陷的统计和分析 |
国家质量监督检验检疫.
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2017-12-01 |
现行 |
| GB/T 36476-2018 |
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 39342-2020 |
宇航电子产品 印制电路板总规范 |
国家市场监督管理总局.
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2021-06-01 |
现行 |