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| 英文名称： |
Surface mounting technology—Part 4:Classification,packaging,labelling and handling of moisture sensitive devices |
| 标准状态： |
即将实施 |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| 采标情况： |
IEC 61760-4:2018 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2025-12-31 |
| 实施日期： |
2026-07-01
即将实施 距离实施日期还有72天 |
| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47) |
| 起草单位： |
深南电路股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、南通深南电路有限公司、无锡深南电路有限公司、中国电子科技集团公司第十五研究所、中国航天科技集团有限公司第九研究院二〇〇厂、工业和信息化部电子第五研究所、广东生益科技股份有限公司 |
| 起草人： |
戴炯、陈利、张凯、薛超、郭晓宇、暴杰、何骁、李伟民、刘申兴、冯椿婷 |
| 页数： |
28页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |