| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 7092-1993 |
半导体集成电路外形尺寸 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
作废 |
| GB/T 7092-2021 |
半导体集成电路外形尺寸 |
国家市场监督管理总局.
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2021-10-01 |
现行 |
| GB/T 8976-1996 |
膜集成电路和混合膜集成电路总规范 |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
现行 |
| GB 9178-1988 |
集成电路术语 |
国家标准局
|
1988-10-01 |
现行 |
| GB 9423-1988 |
半导体集成TTL电路系列和品种54/74 ALS 系列的品种 |
信息产业部（电子）
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1989-02-01 |
作废 |
| GB/T 9424-1998 |
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范 |
国家质量技术监督局
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1999-06-01 |
现行 |
| GB 9425-1988 |
半导体集成电路运算放大器空白详细规范 |
电子工业部
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1989-02-01 |
现行 |
| SJ/T 10741-2000 |
半导体集成电路 ＣＭＯＳ电路测试方法的基本原理 |
信息产业部
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2001-03-01 |
废止 |
| SJ/T 10745-1996 |
半导体集成电路机械和气候试验方法 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 10804-2000 |
半导体集成电路电平转换器测试方法的基本原理 |
信息产业部
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2001-03-01 |
废止 |
| SJ/Z 11354-2006 |
集成电路模拟/混合信号IP核规范 |
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2006-12-01 |
现行 |
| SJ/Z 11355-2006 |
集成电路IP/SoC功能验证规范 |
|
2006-12-01 |
现行 |
| SJ/Z 11360-2006 |
集成电路IP核信号完整性规范 |
|
2006-12-01 |
现行 |
| SJ/Z 11361-2006 |
集成电路IP核保护大纲 |
|
2006-12-01 |
现行 |
| SJ 20954-2006 |
集成电路锁定试验 |
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2006-12-30 |
现行 |
| SJ 50597/60-2004 |
半导体集成电路 JW117/JW150/JW138型三端可调正输出电压调整器详细规范 |
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2004-12-01 |
现行 |
| SJ 50597/61-2005 |
半导体集成电路JW1083/JW1084/JW1085/JW1086型三端可调正输出低压差电压调整器详细规范 |
|
2006-06-01 |
现行 |
| SJ 50597/62-2006 |
半导体集成电路JF1558、JF1558A型通用双运算放大器详细规范 |
|
2006-12-30 |
现行 |
| SJ 50597/63-2006 |
半导体集成电路JF124、JF124A型四运算放大器详细规范 |
|
2006-12-30 |
现行 |
| SJ 52438/14-2004 |
混合集成电路HPA501J型功率放大器详细规范 |
信息产业部
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2004-12-01 |
现行 |
| T/CIE 067-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第1部分：AC/DC电路 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 068-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第2部分：DC/DC变换器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 069-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第3部分：功率放大器 |
中国电子学会
|
2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 070-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第4部分：非易失性存储器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 071-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第6部分：蓝牙芯片 |
中国电子学会
|
2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 072-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第7部分：AD和DA转换器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 073-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第8部分：微控制器（MCU） |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 074-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第9部分：电表用微控制器(MCU) |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 075-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第10部分：温度传感器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 076-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第11部分：压力传感器 |
中国电子学会
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现行 |
| T/CIE 077-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第12部分：倾角传感器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 079-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第14部分：图像传感器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 080-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第15部分：超高频射频识别 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 081-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第16部分：高频射频识别 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 117-2021 |
MEMS器件机械冲击试验方法 |
中国电子学会
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2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 120-2021 |
半导体集成电路硬件木马检测方法 |
中国电子学会
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2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 133-2022 |
磁随机存储器件数据保持时间测试方法 |
中国电子学会
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2022-08-10 |
现行 |
| T/CIE 134-2022 |
磁随机存储芯片数据保持时间测试方法 |
中国电子学会
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2022-08-10 |
现行 |
| T/CIE 143-2022 |
复杂组件封装关键结构寿命评价方法 |
中国电子学会
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|
现行 |
| T/CIE 146-2022 |
微机电（MEMS）器件晶圆键合试验评价方法 |
中国电子学会
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现行 |