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| 英文名称： |
Terminology of system in package(SiP) |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L56半导体集成电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2024-10-26 |
| 实施日期： |
2024-10-26
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599) |
| 起草单位： |
中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、天水七四九电子有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司 |
| 起草人： |
季兴桥、于慧慧、贾松良、万里兮、陆吟泉、伍艺龙、罗建强、卢茜、彭勇、李彦睿、曾策、徐榕青、向伟玮、董乐、来晋明、李习周、屈新萍、潘玉华、代晓丽、吕英飞、李悦、黎孟、吕拴军、高峰 |
| 页数： |
24页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |