标准分类
最新标准
New!
标准公告
标准动态
标准论坛
高级查询
帮助
|
登录
|
注册
您的位置:
工标网
>>
电子行业标准(SJ)
>> SJ 2817-1987
收藏本站
联系客服
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
标准编号：
SJ 2817-1987
标准状态：
已作废
标准价格：
16.0
元
客户评分：
立即购买工即可享受本标准状态变更提醒服务！
如何购买？问客服
标准简介
标准状态：
已作废
替代情况：
被
GB 15138-94
代替
中标分类：
电子元器件与信息技术
>>
微电路
>>
L55微电路综合
采标情况：
参照美AD公司相应产品
实施日期：
2003-03-01
作废日期：
1995-04-01
页数：
14页
[
评论
][
关闭
]
微电路综合相关标准
第1页
第2页
SJ 20938-2005 微波电路变频测试方法
SJ 20954-2006 集成电路锁定试验
SJ 20961-2006 集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理
SJ/Z 9015.1-1987 半导体器件 集成电路 第一部分:总则
T/CIE 117-2021 MEMS器件机械冲击试验方法
T/CIE 120-2021 半导体集成电路硬件木马检测方法
T/CIE 146-2022 微机电（MEMS）器件晶圆键合试验评价方法
ZBBZH/ZS 中国石化加油集成电路(IC)卡应用规范(V1.0版)
ZB L 55001-1989 机电仪专用集成电路型号命名方法
免费下载
微电路综合标准
相关目录
发表留言
内 容
用户：
口令：
匿名发表
客服中心
有问题？找在线客服
400-7255-888
1197428036
992023608
18976748618
13876321121
温馨提示：标准更新替换较快，请注意您购买的标准时效性。
常见问题
帮助中心
我为什么找不到我想要的标准？
配送范围、配送时间和收费标准
如何付款，支持哪些付款方式？
您浏览过的标准
清除
锡精矿化学分析方法 第13部分：氧化..
您可能还需要
更多
中国金融集成电路(IC)卡规范 (V..
半导体集成电路电压比较器测试方法的基..
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方..
半导体集成电路外形尺寸
半导体集成电路封装术语
半导体集成电路 ＣＭＯＳ电路测试方..
半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基..
集成电路A/D和D/A转换器测试方法..
必备软件下载
Adobe Acrobat Reader 是一个查看、 阅读和打印PDF文件的最佳工具，通 过它可以查阅本站的标准文档
搜索更多
中搜索：
SJ 2817-1987 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
中搜索：
SJ 2817-1987 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
中搜索：
SJ 2817-1987 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
中搜索：
SJ 2817-1987 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
中搜索：
SJ 2817-1987 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
付款方式
-
关于我们
-
帮助中心
-
联系我们
-
诚聘英才
-
合作伙伴
-
使用条款
购书咨询:0898-3137-2222/13876321121 客服热线:400-7255-888
(工作日8:30-18:00、节假日9:00-17:00)
QQ:
1197428036
992023608
有问题？ 联系在线客服
Copyright © 工标网 2005-2023，All Right Reserved
