工标网 回首页
标准分类  最新标准New!  标准公告 标准动态  标准论坛
 高级查询
帮助 | 登录 | 注册
查标准上工标网 免费查询标准最新替代作废信息
 您的位置:工标网 >> >> GB/T 26111-2010

微机电系统(MEMS)技术 术语

国家标准
标准编号:GB/T 26111-2010 标准状态:已作废
标准价格:65.0 客户评分:星星星星1
本标准有现货可当天发货一线城市最快隔天可到!
点击放入购物车 如何购买?问客服 放入收藏夹,免费跟踪本标准更替信息! 参与评论本标准
标准简介
本标准规定了微机电系统领域所涉及的材料、设计、加工、封装、测量以及器件等方面的通用术语和定义。
本 标准适用于微机电系统领域的研究、开发、评测和应用。
英文名称:  Micro-electromechanical system technology—Terms
标准状态:  已作废
什么是替代情况? 替代情况:  GB/T 26111-2023代替
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门:  中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期:  2011-01-10
实施日期:  2011-10-01
作废日期:  2023-09-01
首发日期:  2011-01-10
提出单位:  全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
什么是归口单位? 归口单位:  全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
主管部门:  全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
起草单位:  中机生产力促进中心、中国电子科技集团第13研究所、清华大学、上海交通大学、中北大学
起草人:  丁红宇、刘伟、张苹、崔波、杨拥军、叶雄英、陈迪、石云波
页数:  40页
出版社:  中国标准出版社
出版日期:  2011-10-01
相关搜索: 微机电系统  [ 评论 ][ 关闭 ]
前言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口。
本标准主要起草单位:中机生产力促进中心、中国电子科技集团第13研究所、清华大学、上海交通大学、中北大学。
本标准主要起草人:丁红宇、刘伟、张苹、崔波、杨拥军、叶雄英、陈迪、石云波。
目录
前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
3.1 综合性术语 1
3.2 科学与工程术语 2
3.3 与材料相关的术语 3
3.4 与设计相关的术语 4
3.5 与加工工艺相关的术语 7
3.6 封装与组装术语 10
3.7 测量技术术语 13
3.8 与器件相关的术语 15
参考文献 22
索引 23
汉语拼音索引 23
英文对应词索引 27
引用标准
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T2900.66—2004 电工术语 半导体器件和集成电路(IEC60050-521:2002,IDT)

微电路综合相关标准 第1页 第2页 
 GB/T 26113-2010 微机电系统(MEMS)技术 微几何量评定总则
 GB/T 26113-2010E 微机电系统(MEMS)技术 微几何量评定总则(英文版)
 GB/T 28274-2012 硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则
 GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范
 GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
 GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
 GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范
 GB/T 32815-2016 硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范
 GB/T 32816-2016 硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范
 GB/T 32817-2016 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范
 免费下载微电路综合标准相关目录

集成电路、微电子学相关标准 第1页 第2页 第3页 第4页 
 GB/T 33657-2017 纳米技术 晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范
 GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
 GB/T 33929-2017 MEMS高g值加速度传感器性能试验方法
 GB 3430-1989 半导体集成电路型号命名方法
 GB 3431.2-1986 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号
 GB/T 3432.4-1989 半导体集成电路TTL电路系列和品种 54/74LS系列的品种
 GB/T 3434-1986 半导体集成电路ECL电路系列和品种
 GB/T 3435-1987 半导体集成CMOS电路系列和品种 4000系列的品种
 GB/T 34893-2017 微机电系统(MEMS)技术 基于光学干涉的MEMS微结构面内长度测量方法
 GB/T 34894-2017 微机电系统(MEMS)技术 基于光学干涉的MEMS微结构应变梯度测量方法
 免费下载集成电路、微电子学标准相关目录

 发表留言
内 容
  用户:   口令:  
 
 
客服中心
有问题?找在线客服 点击和客服交流,我们的在线时间是:工作日8:30至18:00,节假日;9:00至17:00。工标网欢迎您和我们联系!
未开通400地区或小灵通请直接拨打0898-3137 2222 400-7255-888
客服QQ 1197428036 992023608
MSN或电子邮件 18976748618 13876321121
温馨提示:标准更新替换较快,请注意您购买的标准时效性。
常见问题 帮助中心
我为什么找不到我想要的标准?
配送范围、配送时间和收费标准
如何付款,支持哪些付款方式?
您浏览过的标准  清除
船用继电器修理要求 CB/T 3435-1992
您可能还需要 更多
中国金融集成电路(IC)卡规范 (V..
半导体集成电路电压比较器测试方法的基..
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方..
半导体集成电路外形尺寸
半导体集成电路封装术语
半导体集成电路 CMOS电路测试方..
半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基..
集成电路A/D和D/A转换器测试方法..
必备软件下载
Adobe Acrobat Reader 是一个查看、 阅读和打印PDF文件的最佳工具,通 过它可以查阅本站的标准文档
pdf下载
搜索更多
google 中搜索:GB/T 26111-2010 微机电系统(MEMS)技术 术语
baidu 中搜索:GB/T 26111-2010 微机电系统(MEMS)技术 术语
yahoo 中搜索:GB/T 26111-2010 微机电系统(MEMS)技术 术语
soso 中搜索:GB/T 26111-2010 微机电系统(MEMS)技术 术语
中搜索:GB/T 26111-2010 微机电系统(MEMS)技术 术语
 
付款方式 - 关于我们 - 帮助中心 - 联系我们 - 诚聘英才 - 合作伙伴 - 使用条款
QQ:1197428036 992023608 有问题? 联系在线客服
Copyright © 工标网 2005-2023,All Right Reserved