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| 英文名称： |
Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the combinationof the deep etching and bonding process |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2016-08-29 |
| 实施日期： |
2017-03-01
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| 提出单位： |
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 归口单位： |
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 起草单位： |
北京大学、中机生产力促进中心、大连理工大学、北京青鸟元芯微系统科技有限公司 |
| 起草人： |
张大成、杨芳、李海斌、王玮、何军、黄贤、刘冲、刘伟、邹赫麟、田大宇、姜博岩 |
| 页数： |
20页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2017-03-01 |