300mm 硅单晶切割片和磨削片 |
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| 标准编号：GB/T 29508-2013 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：29.0 元 |
客户评分：  |
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本标准规定了直径300mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm 的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径300mm 直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作集成电路IC用线宽90nm 技术需求的衬底片。 |
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| 英文名称： |
300 mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices |
 中标分类： |
冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料 |
| ICS分类： |
电气工程>>29.045半导体材料 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2013-05-09 |
| 实施日期： |
2014-02-01
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| 提出单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203) |
| 归口单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203) |
| 主管部门： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203) |
| 起草单位： |
有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所 |
| 起草人： |
闫志瑞、孙燕、盛方毓、卢立延、张果虎、向磊 |
| 页数： |
12页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2014-02-01 |
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本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位:有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所。
本标准主要起草人:闫志瑞、孙燕、盛方毓、卢立延、张果虎、向磊。 |
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