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300mm 硅单晶切割片和磨削片

国家标准
标准编号:GB/T 29508-2013 标准状态:现行
标准价格:29.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了直径300mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm 的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径300mm 直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作集成电路IC用线宽90nm 技术需求的衬底片。
英文名称:  300 mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices
什么是中标分类? 中标分类:  冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料
什么是ICS分类?  ICS分类:  电气工程>>29.045半导体材料
发布部门:  中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期:  2013-05-09
实施日期:  2014-02-01
提出单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)
主管部门:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)
起草单位:  有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所
起草人:  闫志瑞、孙燕、盛方毓、卢立延、张果虎、向磊
页数:  12页
出版社:  中国标准出版社
出版日期:  2014-02-01
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前言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位:有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所。
本标准主要起草人:闫志瑞、孙燕、盛方毓、卢立延、张果虎、向磊。
引用标准
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