LED外延芯片用磷化镓衬底 |
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| 标准编号：GB/T 30855-2014 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：31.0 元 |
客户评分：  |
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本标准规定了 LED外延芯片用磷化镓单晶衬底片(以下简称衬底)的要求、检验方法以及标志、包装、运输、储存、质量证明书与订货单(或合同)内容。
本标准适用于 LED外延芯片的磷化镓单晶衬底。 |
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| 英文名称： |
GaP substrates for LED epitaxial chips |
 中标分类： |
冶金>>半金属与半导体材料>>H83化合物半导体材料 |
| ICS分类： |
电气工程>>29.045半导体材料 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2014-07-24 |
| 实施日期： |
2015-04-01
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| 提出单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)及材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2) |
| 归口单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)及材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2) |
| 起草单位： |
中国科学院半导体研究所、有研光电新材料有限公司、云南中科鑫圆晶体材料有限公司 |
| 起草人： |
赵有文、提刘旺、林泉、惠峰、赵坚强 |
| 页数： |
16页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2015-04-01 |
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本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)及材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)共同提出并归口。
本标准主要起草单位:中国科学院半导体研究所、有研光电新材料有限公司、云南中科鑫圆晶体材料有限公司。
本标准主要起草人:赵有文、提刘旺、林泉、惠峰、赵坚强。 |
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