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| 英文名称： |
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 3:Thin film standard test piece for tensile testing |
| 标准状态： |
即将实施 |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 采标情况： |
IEC 62047-3:2006 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2026-04-30 |
| 实施日期： |
2026-11-01
即将实施 距离实施日期还有142天 |
| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599) |
| 起草单位： |
河北美泰电子科技有限公司、中国电科产业基础研究院 |
| 起草人： |
梁彦青、罗蓉、姚世婷、周明琴、刘聪聪、杨拥军、吝海锋 |
| 页数： |
12页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |