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半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法

国家标准
标准编号:GB/T 15879.604-2023 标准状态:现行
标准价格:38.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本文件规定了焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法。
本文件规定的测量方法,在符合下述约定条件下,为用户提供尺寸保证:
a) 测量一般采用手工或自动方式进行;
b) 如果某个尺寸不易直接测量,则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。
英文名称:  Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array(BGA)
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.200集成电路、微电子学
什么是采标情况? 采标情况:  IEC 60191-6-4:2003
发布部门:  国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2023-05-23
实施日期:  2023-09-01
提出单位:  中华人民共和国工业和信息化部
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
起草单位:  中国电子技术标准化研究院、锐杰微科技(郑州)有限公司、深圳市斯迈得半导体有限公司、奥士康精密电路(惠州)有限公司
起草人:  安琪、李锟、方家恩、张路华、何高强
页数:  20页
出版社:  中国标准出版社
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