| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 20870.4-2024 |
半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 15291-2015 |
半导体器件 第6部分：晶闸管 |
国家质量监督检验检疫.
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2017-01-01 |
现行 |
| GB/T 44849-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 金属膜材料成形极限测量方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
| GB/T 44839-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS材料微柱压缩试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-02-01 |
即将实施 |
| GB/T 44529-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 射频MEMS环行器和隔离器 |
国家市场监督管理总局.
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2024-09-29 |
现行 |
| GB/T 44919-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 薄膜力学性能的鼓胀试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-11-28 |
现行 |
| DB13/T 5696-2023 |
基于高温反偏试验的GaN HEMT 射频功率器件缺陷快速筛选方法 |
河北省市场监督管理局
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2023-06-06 |
现行 |
| GB/T 44513-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-01-01 |
即将实施 |
| GB/T 44635-2024 |
静电放电敏感度试验 传输线脉冲 器件级 |
国家市场监督管理总局.
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2024-09-29 |
现行 |
| GB/T 44842-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44517-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-04-01 |
即将实施 |
| GB/T 44531-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 基于MEMS技术的车规级压力传感器技术规范 |
国家市场监督管理总局.
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2024-09-29 |
现行 |
| GB/T 44515-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS压电薄膜机电转换特性测量方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-01-01 |
即将实施 |
| DB52/T 1104-2016 |
半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法 |
贵州省质量技术监督局
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2016-10-01 |
废止 |
| GB/T 11499-2001 |
半导体分立器件文字符号 |
国家质量监督检验检疫.
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2002-06-01 |
现行 |
| GB 12300-1990 |
功率晶体管安全工作区测试方法 |
国家技术监督局
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1990-08-01 |
现行 |
| GB/T 12560-1999 |
半导体器件 分立器件分规范 |
国家质量技术监督局
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2000-03-01 |
现行 |
| GB/T 12561-1990 |
发光二极管空白详细规范(可供认证用) |
国家技术监督局
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1991-10-01 |
作废 |
| GB/T 12562-1990 |
PIN 二极管空白详细规范(可供认证用) |
信息产业部（电子）
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1991-10-01 |
作废 |
| GB/T 12846-1991 |
脉冲闸流管总规范 (可供认证用) |
国家技术监督局
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1991-01-02 |
作废 |
| GB/T 12847-1991 |
氢闸流管空白详细规范 (可供认证用) |
国家技术监督局
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1991-01-02 |
作废 |
| GB/T 13063-1991 |
电流调整和电流基准工极管 空白详细规范 |
国家技术监督局
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1992-03-01 |
作废 |
| GB/T 13066-1991 |
单结晶体管空白详细规范 |
国家技术监督局
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1992-03-01 |
作废 |
| GB/T 13150-1991 |
100A以上环境或管壳额定双向三极晶闸管空白详细规范 |
国家技术监督局
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1992-05-01 |
作废 |
| GB/T 13150-2005 |
半导体器件 分立器件 电流大于100A、环境和管壳额定的双向三级晶闸管空白详细规范 |
国家标准质量监督检验.
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2005-10-01 |
现行 |
| GB 13151-1991 |
100A以上环境或管壳额定反向阻断三极晶闸管 空白详细规范 |
国家技术监督局
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1992-05-01 |
作废 |
| GB/T 13151-2005 |
半导体器件 分立器件 第6部分：晶闸管 第三篇 电流大于100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2005-10-01 |
现行 |
| GB/T 13152-1991 |
5A/5A以上环境或管壳额定逆导三极晶闸管空白详细规范 |
国家技术监督局
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1992-05-01 |
废止 |
| GB/T 13153-1991 |
5A以上环境或管壳额定可关断晶闸管空白详细规范 |
国家技术监督局
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1992-05-01 |
废止 |
| GB/T 15137-1994 |
体效应二极管空白详细规范 |
国家技术监督局
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1995-04-01 |
作废 |
| GB/T 15177-1994 |
微波检波、混频二极管空白详细规范 |
国家技术监督局
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1995-04-01 |
作废 |
| GB/T 15178-1994 |
变容二极管空白详细规范 |
国家技术监督局
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1995-04-01 |
作废 |
| GB/T 15291-1994 |
半导体器件 第6部分 晶闸管 |
国家技术监督局
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1995-10-01 |
作废 |
| GB/T 15292-1994 |
晶闸管测试方法 逆导三极晶闸管 |
国家技术监督局
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1995-10-01 |
废止 |
| GB/T 15293-1994 |
晶闸管测试方法 可关断晶闸管 |
国家技术监督局
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1995-10-01 |
废止 |
| GB/T 15449-1995 |
管壳额定开关用场效应晶体管空白详细规范 |
国家技术监督局
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1995-08-01 |
现行 |
| GB/T 15450-1995 |
硅双栅场效应晶体管空白详细规范 |
国家技术监督局
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1995-08-01 |
作废 |
| GB/T 15529-1995 |
半导体发光数码管空白详细规范 |
国家技术监督局
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1995-01-01 |
现行 |
| GB/T 15651.5-2024 |
半导体器件 第5-5部分：光电子器件 光电耦合器 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 15651.6-2023 |
半导体器件 第5-6部分：光电子器件 发光二极管 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |