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GB/T 33723-2025 乐器声学品质主观评价人员等级规范
(即将实施)
中标分类:
轻工、文化与生活用品
>>
文教、体育、娱乐用品
>>
Y58乐器
ICS 分类:
家用和商用设备、文娱、体育
>>
文娱活动设备
>>
97.200.20乐器
发布日期:2025-12-31 实施日期:2025-12-31
简介: 本文件规定了乐器声学品质主观评价人员的术语和定义及要求。 本文件适用于对乐器声学品质进行主观评价的人员。
标准定价: ¥
28.0
元
GB/T 33726-2025 乐器中文通用名称
(即将实施)
中标分类:
轻工、文化与生活用品
>>
文教、体育、娱乐用品
>>
Y58乐器
ICS 分类:
家用和商用设备、文娱、体育
>>
文娱活动设备
>>
97.200.20乐器
发布日期:2025-12-31 实施日期:2025-12-31
简介: 本文件规定了国内外常用乐器的中文通用名称。 本文件适用于国内乐器的管理、科研、教学、生产、商贸、使用、广告等。
标准定价: ¥
44.0
元
GB/T 36073-2025 数据管理能力成熟度评估模型
(即将实施)
中标分类:
电子元器件与信息技术
>>
信息处理技术
>>
L70信息处理技术综合
ICS 分类:
信息技术、办公机械设备
>>
信息技术应用
>>
35.240.70信息技术在自然科学中的应
发布日期:2025-12-31 实施日期:2025-12-31
简介: 本文件确立了一个由能力域、能力项和成熟度等级组成的数据管理能力评估模型,规定了每个能力项的实现过程、过程目标和五个等级的能力等级标准。 本文件适用于组织或机构对组织的数据管理能力成熟度进行自评估或第三方评估。
标准定价: ¥
99.0
元
GB/T 36077-2025 精益六西格玛管理评价准则
(即将实施)
中标分类:
综合
>>
基础学科
>>
A41数学
ICS 分类:
社会学、 服务、公司(企业)的组织和管理、行政、运输
>>
质量
>>
03.120.30统计方法的应用
发布日期:2025-12-31 实施日期:2025-12-31
简介: 本文件给出了组织精益六西格玛管理的评价要求,为组织实施精益六西格玛管理提供了系统框架。 本文件适用于实施精益六西格玛管理的各类组织的自我评价或对其相关方的评价,也能用于第三方对实施精益六西格玛管理的组织进行评价。
标准定价: ¥
62.0
元
GB/T 46982-2025 光伏器件 I-V特性的温度和辐照度修正方法
(即将实施)
中标分类:
电工
>>
电源
>>
K83物理电源
ICS 分类:
能源和热传导工程
>>
27.160太阳能工程
发布日期:2025-12-31 实施日期:2025-12-31
简介: 本文件规定了光伏器件I-V(电流-电压)实测特性(也称为I-V曲线)的温度和辐照度修正方法,并且确定了用于确定与这些修正有关因子的程序。光伏器件的I-V测量应参照IEC 60904-1及其相关部分进行。 本文件适用于一般情况下光伏器件I-V实测特性 ...
标准定价: ¥
62.0
元
GB/T 4937.8-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分:密封
(即将实施)
中标分类:
电子元器件与信息技术
>>
半导体分立器件
>>
L40半导体分立器件综合
ICS 分类:
电子学
>>
半导体器件
>>
31.080.01半导体器件综合
发布日期:2025-12-31 实施日期:2025-12-31
简介: 本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。 本试验方法的目的是检测半导体器件的漏率。
标准定价: ¥
36.0
元
GB/T 4937.10-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分:机械冲击 器件和组件
(即将实施)
中标分类:
电子元器件与信息技术
>>
半导体分立器件
>>
L40半导体分立器件综合
ICS 分类:
电子学
>>
半导体器件
>>
31.080.01半导体器件综合
发布日期:2025-12-31 实施日期:2025-12-31
简介: 本文件适用于处于自由态和组装到印制电路板上的半导体器件,以确定器件和印制板组件承受中等严酷程度冲击的适应能力。印制板组装是一种在组装到印制电路板的使用条件下,试验器件耐机械冲击能力的方法。机械冲击由突然施加的力,及装卸、运输或现场操作中的突然受力而产 ...
标准定价: ¥
44.0
元
GB/T 4937.37-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分:采用加速度计的板级跌落试验方法
(即将实施)
中标分类:
电子元器件与信息技术
>>
半导体分立器件
>>
L40半导体分立器件综合
ICS 分类:
电子学
>>
半导体器件
>>
31.080.01半导体器件综合
发布日期:2025-12-31 实施日期:2025-12-31
简介: 本文件描述了一个在加速试验环境中评估和比较手持电子产品中表面安装器件跌落性能的试验方法,跌落试验过程中电路板过大弯曲会引起电子产品的失效。 本文件目的是使试验电路板和试验方法标准化,能提供对表面安装器件跌落试验的可重复评估,使在产品级测试中可得到相 ...
标准定价: ¥
49.0
元
GB/T 4937.39-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分:半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量
(即将实施)
中标分类:
电子元器件与信息技术
>>
半导体分立器件
>>
L40半导体分立器件综合
ICS 分类:
电子学
>>
半导体器件
>>
31.080.01半导体器件综合
发布日期:2025-12-31 实施日期:2025-12-31
简介: 本文件描述了应用于半导体器件封装用有机材料的潮气扩散率和水溶解度的测量方法。 潮气扩散率和水溶解度两个参数是有效表征塑封半导体器件暴露于潮湿环境和经受高温回流焊之后可靠性的重要参数。
标准定价: ¥
44.0
元
GB/T 4937.40-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分:采用应变仪的板级跌落试验方法
(即将实施)
中标分类:
电子元器件与信息技术
>>
半导体分立器件
>>
L40半导体分立器件综合
ICS 分类:
电子学
>>
半导体器件
>>
31.080.01半导体器件综合
发布日期:2025-12-31 实施日期:2025-12-31
简介: 本文件描述了一种评估和比较加速试验环境中手持电子产品应用的表面安装半导体器件跌落性能的试验方法,其中电路板过度弯曲会导致产品失效。目的是使试验方法标准化,以提供表面安装半导体器件跌落试验性能的可再现性评估,同时复现产品级试验期间常见的失效模式。 本 ...
标准定价: ¥
59.0
元
GB/T 6346.23-2025 电子设备用固定电容器 第23部分:分规范 表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
(即将实施)
中标分类:
电子元器件与信息技术
>>
电子元件
>>
L11电容器
ICS 分类:
电子学
>>
电容器
>>
31.060.30纸介电容器和塑料膜电容器
发布日期:2025-12-31 实施日期:2025-12-31
简介: 本文件规定了金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器的术语和定义、优先额定值和特性,并从GB/T 6346.1-2024中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法,以及给出这类电容器的一般性能要求。引用本文件的详细规范中规定的试验严酷等级和要求具有 ...
标准定价: ¥
87.0
元
GB/T 6346.2301-2025 电子设备用固定电容器 第23-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
(即将实施)
中标分类:
电子元器件与信息技术
>>
电子元件
>>
L11电容器
ICS 分类:
电子学
>>
电容器
>>
31.060.30纸介电容器和塑料膜电容器
发布日期:2025-12-31 实施日期:2025-12-31
简介: 本文件规定了表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器基于评定水平EZ的性能检验的要求。 本文件适用于表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器。
标准定价: ¥
50.0
元
GB/T 9706.266-2025 医用电气设备 第2-66部分:助听器及助听器系统的基本安全和基本性能专用要求
(即将实施)
中标分类:
电子元器件与信息技术
>>
电子元件
>>
L31电声器件
ICS 分类:
医药卫生技术
>>
医疗设备
>>
11.040.99其他医疗设备
发布日期:2025-12-31 实施日期:2025-12-31
简介: 本文件规定了助听器和助听器系统的基本安全。本文件适用于助听器和助听器系统(以下简称ME设备和ME系统)。 如果一章或一条明确指出仅适用于助听器或助听器系统,标题和章或条的正文会说明。如果不是这种情况,与此相关的章或条同时适用于助听器和助听器系统。 ...
标准定价: ¥
87.0
元
GB/T 14048.25-2025 低压开关设备和控制设备 第9-2部分:电弧故障主动抑制系统 基于光信号的内部电弧探测和抑制设备
(即将实施)
中标分类:
电工
>>
低压电器
>>
K31低压配电电器
ICS 分类:
29.120.40;29.130.20
发布日期:2025-12-31 实施日期:2025-12-31
简介: 本文件涵盖了内部电弧故障控制电器,以下简称IACD,目的是: ——通过(至少)处理内部电弧故障的光学效应,检测低压成套开关设备和控制设备中的内部电弧故障,以及; ——操作电弧抑制电器(外接型或组合型); 来减小内部电弧故障的影响(见图1)。 ...
标准定价: ¥
151.0
元
GB/T 15879.612-2025 半导体器件的机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南
(即将实施)
中标分类:
电子元器件与信息技术
>>
微电路
>>
L55微电路综合
ICS 分类:
电子学
>>
半导体器件
>>
31.080.01半导体器件综合
发布日期:2025-12-31 实施日期:2025-12-31
简介: 本文件给出了0.80 mm或更小引出端节距的密节距焊盘阵列封装(FLGA)的标准外形图、尺寸及推荐的范围值。
标准定价: ¥
65.0
元
找到5867条相关标准,共392页
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