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| 英文名称： |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic tests methods—Part 10:Mechanical Shock—Device and subassembly |
| 标准状态： |
即将实施 |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合 |
| ICS分类： |
电子学>>半导体器件>>31.080.01半导体器件综合 |
| 采标情况： |
IEC 60749-10:2022 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2025-12-31 |
| 实施日期： |
2026-07-01
即将实施 距离实施日期还有72天 |
| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
| 起草单位： |
中国电子技术标准化研究院、深圳华海达科技有限公司、广州市爱浦电子科技有限公司、广东力德诺电子科技有限公司、苏州海光芯创光电科技股份有限公司、东莞市科佳电路有限公司、江西鸿利光电有限公司 |
| 起草人： |
王琪、谢宝琳、王爽、薛涛、梁旦新、胡朝阳、廖发盆、李义园 |
| 页数： |
20页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |