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| 英文名称： |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22:Bond strength |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合 |
| ICS分类： |
电子学>>半导体器件>>31.080.01半导体器件综合 |
| 采标情况： |
IEC 60749-22:2002 IDT |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2018-09-17 |
| 实施日期： |
2019-01-01
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
| 主管部门： |
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
| 起草单位： |
中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院 |
| 起草人： |
裴选、彭浩、高瑞鑫、刘玮、高金环、马坤 |
| 页数： |
20页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2018-09-01 |