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 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L56半导体集成电路 |
| ICS分类： |
电子学>>半导体器件>>31.080.01半导体器件综合 |
| 发布部门： |
中国技术市场协会 |
| 发布日期： |
2025-09-10 |
| 实施日期： |
2025-09-10
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| 提出单位： |
中国技术市场协会 |
| 归口单位： |
中国技术市场协会 |
| 起草单位： |
天津市宝利欣超硬材料有限公司、河南碳真芯材科技有限公司、嘉兴沃尔德金刚石工具有限公司、安徽尤品新材料有限公司、北京通标华信技术服务有限公司 |
| 起草人： |
杨卫正、赵继文、陈继锋、尤姝、李一村、王刚、乐志斌、夏卫彬 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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