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| 英文名称： |
Test methods for device embedded substrate |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| 采标情况： |
IEC 62878-1-1:2015 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2025-12-31 |
| 实施日期： |
2026-04-01
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47) |
| 起草单位： |
中国电子科技集团公司第十五研究所、广州广合科技股份有限公司、无锡市同步电子科技有限公司、北京尊冠科技有限公司、中国电子技术标准化研究院 |
| 起草人： |
张欣欣、田玲、唐鹏、边红丽、曹易、郭晓宇、彭镜辉、陈懿、陈长生、何栋、楼亚芬、薛超 |
| 页数： |
40页【彩图】 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |