半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则 |
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| 标准编号：GB/T 29845-2013 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：29.0 元 |
客户评分：  |
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本标准给出了半导体制造设备(SME)在供应商工厂的最终装配(总装)、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。
本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配(总装)、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。
本标准不包含与环境、健康和安全(EHS)相关的特殊要求,也不适用于与晶片粒子或晶片质量(如离子污染度)相关的加工过程规范。 |
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| 英文名称： |
Guide for final assembly,packaging,transportation, unpacking,and relocation of semiconductor manufacturing equipment |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子工业生产设备>>L95电子工业生产设备综合 |
| ICS分类： |
31.550 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2013-11-12 |
| 实施日期： |
2014-04-15
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| 提出单位： |
全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) |
| 归口单位： |
全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) |
| 主管部门： |
全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) |
| 起草单位： |
工业和信息化部电子工业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司 |
| 起草人： |
黄英华、刘军、吴良军、钟华、周历群、冯亚彬 |
| 页数： |
12页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2014-04-15 |
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本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位:工业和信息化部电子工业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司。
本标准主要起草人:黄英华、刘军、吴良军、钟华、周历群、冯亚彬。 |
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前言 Ⅰ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 缩略语 1
4 清洁和包装材料 1
5 装配和预包装程序 2
6 三层包装 2
7 包装程序 3
8 装箱程序 3
9 包装和固定程序 4
10 监控设备安装程序 5
11 标记和标签 5
12 装箱单 6
13 运输 6
14 卸载、拆箱和搬运 6
15 检查 7 |
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下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
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