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| 英文名称： |
Integrated circuit full automatic die bonder |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子工业生产设备>>L95电子工业生产设备综合 |
| ICS分类： |
电子学>>31.220电子电信设备用机电零部件 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2021-12-31 |
| 实施日期： |
2022-07-01
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| 提出单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) |
| 归口单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) |
| 起草单位： |
大连佳峰自动化股份有限公司、中国电子技术标准化研究院 |
| 起草人： |
王云峰、黄健、梁晶晶、边志成、孙永军、孙启超、李德明、张飞、杜风芹、冯亚彬、曹可慰 |
| 页数： |
16页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2021-12-01 |