| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| SJ/T 11030-1996 |
电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11031-1996 |
电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 磷钼蓝分光光度法测定磷 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11032-1996 |
电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定锌 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11033-1996 |
电子玻璃密度的测试方法 浮沉法 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11034-1996 |
电子玻璃直流击穿强度测试方法 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11035-1996 |
电子玻璃抗水化学稳定性测试方法 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11036-1996 |
电子玻璃平均线热膨胀系数的测试方法 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11037-1996 |
电子玻璃热稳定性测试方法 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11038-1996 |
电子玻璃软化点的测试方法 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11039-1996 |
电子玻璃退火点和应变点的测试方法 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11040-1996 |
电子玻璃高温粘度测试方法 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11041-1996 |
电子玻璃抗冲击强度测试方法 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11042-1996 |
电子玻璃体积电阻率为１００ＭΩ·ｃｍ时的温度（Ｔｋ－１００）的测试方法 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11043-1996 |
电子玻璃高频介质损耗和介电常数的测试方法 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11050-1996 |
多层印制板用粘结片预浸材料 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11062-1996 |
钨绞丝 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11063-1996 |
钨加热子 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11064-1996 |
杜美丝 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11065-1996 |
钼基钨靶 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11078-1996 |
电子器件详细规范 ＦＣ－３０６型电子管（可供认证用） |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11080-1996 |
阴极射线管参考线量规尺寸 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11081-1996 |
阴极射线管外形图的绘制 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11082-1996 |
电子管热丝或灯丝电流和电压的测试方法 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11083-1996 |
电子器件详细规范 ＦＵ－２５０Ｆ型电子管（可供认证用） |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11084-1996 |
电子器件详细规范 ＦＵ－１００Ｆ型电子管（可供认证用） |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11089-1996 |
半导体分立器件文字符号 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11090-1996 |
电子工业用合成纤维防静电绸性能及试验方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11091-1996 |
电子器件用镀锡圆引线通用技术条件 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11098-1996 |
船用导航雷达波导馈电系统驻波系数测试方法 |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11113-1996 |
电子器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器 ＲＪ１３型金属膜固定电阻器 评定水平Ｅ（可供认证用） |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11124-1997 |
电子元器件用环氧系粉末包封材料 |
电子工业部
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1998-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11125-1997 |
电子器件用环氧系灌封材料 |
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1998-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11126-1997 |
电子器件用酚醛系包封材料 |
电子工业部
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1998-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11136-1997 |
电子陶瓷二氧化锆材料 |
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1998-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11145-1996 |
空调器红外遥控系统的技术要求和试验方法 |
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1996-11-01 |
现行 |
| SJ/T 11168-1998 |
免清洗焊接用焊锡丝 |
电子工业部
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1998-05-01 |
现行 |
| SJ/T 11186-1998 |
锡铅膏状焊料通用规范 |
电子工业部
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1998-05-01 |
作废 |
| SJ/T 11187-1998 |
表面组装用胶粘剂通用规范 |
电子工业部
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1998-05-01 |
作废 |
| SJ 1120-76 |
ＦＵ－７型（Ｍ）电子管 |
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1977-10-01 |
现行 |
| SJ 1121-76 |
ＦＵ－７型（Ｊ）电子管 |
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1977-10-01 |
现行 |