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| 英文名称： |
Test methods of precious metal pastes used for thick film microelectronics--Test of solderability and solderleaching resistance |
| 标准状态： |
已作废 |
 替代情况： |
被GB/T 17473.7-2008代替 |
| 中标分类： |
冶金>>金属理化性能试验方法>>H23金属工艺性能试验方法 |
| ICS分类： |
冶金>>金属材料试验>>77.040.01金属材料试验综合 |
| 采标情况： |
≈IEC 512-6-84 |
| 发布部门： |
国家质量技术监督局 |
| 发布日期： |
1998-08-19 |
| 实施日期： |
1999-03-01
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| 作废日期： |
2008-09-01
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| 首发日期： |
1998-08-19 |
| 复审日期： |
2004-10-14 |
| 归口单位： |
全国有色金属标准化技术委员会 |
| 主管部门： |
中国有色金属工业协会 |
| 起草单位： |
昆明贵金属研究所 |
| 页数： |
平装16开， 页数：6， 字数：6千字 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 书号： |
155066.1-15495 |
| 出版日期： |
2004-04-15 |
| 标准前页： |
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