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| 英文名称： |
Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment—Data acquisition |
| 标准状态： |
即将实施 |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子工业生产设备>>L97加工专用设备 |
| ICS分类： |
电子学>>31.260光电子学、激光设备 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2024-03-15 |
| 实施日期： |
2024-10-01
即将实施 距离实施日期还有136天 |
| 提出单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) |
| 归口单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) |
| 起草单位： |
中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第十四研究所、扬州国宇电子有限公司、四创电子股份有限公司、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、青岛凯瑞电子有限公司、沈阳和研科技股份有限公司等 |
| 起草人： |
晁宇晴 田芳 何宇昊 闫冬 雍海风 陈振宇 郭永钊 赵婉琳 顾晓春 方毅芳 蔡文骁 李文军 郭磊 彭迪 吕麒鹏 黄亚飞 张明明 陈远明 常远 李述洲 吴葵生 廖阳春 储小兰 席利宝 王敕 段成龙 李炎 刘梦新 陈阳平 孙肇伟 崔华生 |
| 页数： |
24页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |