软钎焊膏质量评价规范 |
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| 标准编号：T/CWAN 0030-2021 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：26.0 元 |
客户评分：  |
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本文件规定了软钎焊膏（以下简称焊膏）的术语和定义、质量评价要求、检验规则、包装、标志及质量证明等。本文件中Ⅰ级焊膏通常用在军工、航天电子器件高可靠性互连封装焊点上，Ⅱ、Ⅲ级焊膏通常用在一般常规的电气电子产品互连封装焊点上。 |
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| 英文名称： |
Specification for quality evaluation of soft soldering paste |
 中标分类： |
机械>>加工工艺>>J33焊接与切割 |
| ICS分类： |
机械制造>>焊接、钎焊和低温焊>>25.160.50钎焊和低温焊 |
| 发布部门： |
中国焊接协会 |
| 发布日期： |
2021-12-29 |
| 实施日期： |
2022-02-01
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| 提出单位： |
中国焊接协会 |
| 归口单位： |
中国焊接协会 |
| 起草单位： |
深圳市唯特偶新材料股份有限公司、哈尔滨焊接研究院有限公司、哈尔滨工业大学、郑州机械研究所有限公司、深圳市汉尔信电子科技有限公司、绍兴市天龙锡材有限公司、深圳市亿铖达工业有限公司 |
| 起草人： |
李维俊、徐锴、孙晓梅、何鹏、吕晓春、钟素娟、马鑫、戴登峰、徐金华、宋北 |
| 页数： |
16页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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