|
| 英文名称： |
Test method for measuring flatness,thickness and total thickness variation on silicon wafers—Automated non-contact scanning |
 中标分类： |
冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合 |
| ICS分类： |
电气工程>>29.045半导体材料 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2013-05-09 |
| 实施日期： |
2014-02-01
|
| 提出单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) |
| 归口单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) |
| 起草单位： |
上海合晶硅材料有限公司、有研半导体材料股份有限公司 |
| 起草人： |
徐新华、王珍、孙燕、曹孜 |
| 页数： |
16页【彩图】 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2013-06-01 |