半导体设备制造信息标识要求 |
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标准编号:SJ/T 11762-2020 |
标准状态:现行 |
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标准价格:0.0 元 |
客户评分:     |
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本标准规定了半导体设备制造信息标识的术语和定义、设计和原则、使用及相应的综合标签库。半导体设备制造信息标识包括半导体制造设备选择、安装、使用和维护时需要的各种类型的技术和商业信息。信息类型包括操作手册/指南、安装手册、维护手册、维护计划、备件/零部件清单、维修/故障排除手册、发行说明、培训手册等。 |
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发布部门: |
中华人民共和国工业和信息化部 |
发布日期: |
2020-12-09 |
实施日期: |
2021-04-01
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