200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范 |
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| 标准编号：SJ/T 11761-2020 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：0.0 元 |
客户评分：  |
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本标准规定了晶圆承载器与晶圆制造/检测设备之间的机械端口要求，主要包括晶圆承载器在设备上的位置和方向。
本标准适用于加工直径200 mm及以下晶圆的半导体设备装载端口。 |
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| 发布部门： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 发布日期： |
2020-12-09 |
| 实施日期： |
2021-04-01
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