SJ/T 11273-2002 免清洗液态助焊剂电子行业标准(SJ)-工标网

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标准简介

本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求，试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组装的焊接，建议选用与其配套的预涂覆材料。


英文名称：	No-clean liquid soldering flux
标准状态：	已作废
替代情况：	被SJ/T 11273-2016代替
中标分类：	电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料
ICS分类：	31.030
采标情况：	IPC J-ST-004,NEQ IPC 9201,NEQ IPC SA-61,NEQ
发布日期：	2002-10-30
实施日期：	2003-03-01
作废日期：	2016-09-01
起草单位：	中国电子科技集团公司第四十六所
页数：	12页
出版社：	工业电子出版社
出版日期：	2004-04-18
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