硅单晶切割片和研磨片 |
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| 标准编号：YB 1603-1983 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：14.0 元 |
客户评分：  |
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本标准适用于制造半导体器件（分立器件和集成电路）的三种等直径硅单晶切割片和双面研磨片。用作其他器件的硅单晶切割片和研磨片，可参照本标准确定其相应的技术参数。 |
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| 发布部门： |
中华人民共和国冶金工业部 |
| 发布日期： |
1983-08-18 |
| 实施日期： |
1984-10-01
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| 页数： |
8页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
1984-10-01 |
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