电子产品焊接用锡合金粉 |
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| 标准编号：SJ/T 11391-2009 |
标准状态：已作废 |
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| 标准价格：25.0 元 |
客户评分：  |
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立即购买工即可享受本标准状态变更提醒服务！ |
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主要规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则及包装、标识、运输和贮存。 |
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| 标准状态： |
已作废 |
 替代情况： |
被SJ/T 11391-2019代替 |
| 发布部门： |
工业和信息化部 |
| 发布日期： |
2009-11-17 |
| 实施日期： |
2010-01-01
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| 作废日期： |
2020-07-01
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| 提出单位： |
中国电子材料行业协会电子锡焊料分会 |
| 归口单位： |
中国电子技术标准研究所 |
| 起草单位： |
北京康普锡威科技有限公司、北京有色金属研究总院、云南锡业集团有限责任公司 |
| 起草人： |
徐骏、贺会军、刘宝权、胡强、卢彩涛、刘庆富、李天敏 |
| 页数： |
10页 |
| 出版社： |
电子工业出版社 |
| 出版日期： |
2010-01-01 |
| 标准前页： |
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