半导体器件键合用铜丝 |
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| 标准编号：YS/T 678-2008 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：18.0 元 |
客户评分：  |
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本标准有现货可当天发货一线城市最快隔天可到！ |
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本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单（或合同）内容。
本标准适用于半导体器件键合用铜丝。 |
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| 英文名称： |
Copper wire for semiconductor lead bonding |
 中标分类： |
冶金>>有色金属及其合金产品>>H61轻金属及其合金 |
| ICS分类： |
冶金>>有色金属产品>>77.150.10铝产品 |
| 发布部门： |
国家发展和改革委员会 |
| 发布日期： |
2008-03-12 |
| 实施日期： |
2008-09-01
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| 复审日期： |
2015-04-30 |
| 提出单位： |
全国有色金属标准化技术委员会 |
| 归口单位： |
全国有色金属标准化技术委员会 |
| 起草单位： |
贺利氏招远贵金属材料有限公司;贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司 |
| 起草人： |
刘光瑞、王卫东、毛松林、杨茵年、丁颖 |
| 页数： |
16页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2008-09-01 |
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本标准中的附录A、附录B、附录C、附录D 和附录E 为规范性附录。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口。
本标准由贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司负责起草。
本标准主要起草人:刘光瑞、王卫东、毛松林、杨茵年、丁颖。 |
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下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
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