表面组装器件可焊性试验 |
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| 标准编号：SJ/T 10669-1995 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：15.0 元 |
客户评分：  |
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本标准规定了表面组装元器件可焊性试验的材料、装置和方法。
本标准适用于表面组装元器件焊端或引脚的可焊性试验。 |
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| 英文名称： |
Solderability tests for surface mounted devices |
 中标分类： |
电工>>电工综合>>K01技术管理 |
| 发布部门： |
中华人民共和国电子工业部 |
| 发布日期： |
1995-08-18 |
| 实施日期： |
1996-01-01
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| 归口单位： |
电子工业部标准化研究所 |
| 起草单位： |
电子工业部工艺研究所 |
| 起草人： |
尹海红、刘福桂、刘春光、邢华飞、李尚厚 |
| 页数： |
11页 |
| 出版日期： |
1996-01-01 |
| 标准前页： |
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