| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 45655-2025 |
通用窄尺寸模数化电气机柜 |
国家市场监督管理总局.
|
2025-11-01 |
即将实施 |
| GB/T 45660-2025 |
电子装联技术 电子模块 |
国家市场监督管理总局.
|
2025-07-01 |
现行 |
| GB/T 45716-2025 |
半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的偏置温度不稳定性试验 |
国家市场监督管理总局.
|
2025-09-01 |
即将实施 |
| GB/T 45718-2025 |
半导体器件 内部金属层间的时间相关介电击穿（TDDB）试验 |
国家市场监督管理总局.
|
2025-09-01 |
即将实施 |
| GB/T 45719-2025 |
半导体器件 金属氧化物半导体（MOS） 晶体管的热载流子试验 |
国家市场监督管理总局.
|
2025-09-01 |
即将实施 |
| GB/T 45720-2025 |
半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿（TDDB）试验 |
国家市场监督管理总局.
|
2025-09-01 |
即将实施 |
| GB/T 45721.1-2025 |
半导体器件 应力迁移试验 第1部分：铜应力迁移试验 |
国家市场监督管理总局.
|
2025-09-01 |
即将实施 |
| GB/T 45722-2025 |
半导体器件 恒流电迁移试验 |
国家市场监督管理总局.
|
2025-09-01 |
即将实施 |
| GB/T 45729-2025 |
激光材料中激活离子浓度测试方法 |
国家市场监督管理总局.
|
2025-09-01 |
即将实施 |
| GB/T 4586-1994 |
半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 |
国家技术监督局
|
1995-08-01 |
现行 |
| GB/T 4587-1994 |
半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 |
国家质量监督检验检疫.
|
1995-08-01 |
作废 |
| GB/T 4587-2023 |
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 |
国家市场监督管理总局.
|
2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 4588.1-1996 |
无金属化孔单双面印制板 分规范 |
国家技术监督局
|
1996-10-01 |
现行 |
| GB/T 4588.10-1995 |
印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 4588.12-2000 |
预制内层层压板规范（半制成多层印制板） |
国家质量技术监督局
|
2001-06-01 |
现行 |
| GB/T 4588.2-1996 |
有金属化孔单双面印制板 分规范 |
国家技术监督局
|
1996-10-01 |
现行 |
| GB/T 4588.3-1988 |
印制电路板设计和使用 |
|
1989-07-01 |
作废 |
| GB/T 4588.3-2002 |
印制板的设计和使用 |
国家质量监督检验检疫.
|
2003-04-01 |
现行 |
| GB/T 4588.4-1996 |
多层印制板分规范 |
国家技术监督局
|
1997-08-01 |
作废 |
| GB/T 4588.4-2017 |
刚性多层印制板分规范 |
国家质量监督检验检疫.
|
2018-02-01 |
现行 |
| GB/T 4589.1-1989 |
半导体器件 分立器件和集成电路总规范(可供认证用) |
信息产业部（电子）
|
1990-01-01 |
作废 |
| GB/T 4589.1-2006 |
半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 |
国家质量监督检验检疫.
|
2007-02-01 |
现行 |
| GB/T 4597-1996 |
电子管词汇 |
国家技术监督局
|
1997-01-01 |
作废 |
| GB/T 4597-2012 |
电子管词汇 |
国家质量监督检验检疫.
|
2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 4619-1996 |
液晶显示器件测试方法 |
国家技术监督局
|
1997-10-01 |
作废 |
| GB/T 4677-2002 |
印制板测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
|
2003-04-01 |
现行 |
| GB/T 4677.1-1984 |
印制板表层绝缘电阻测试方法 |
|
1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.10-1984 |
印制板可焊性测试方法 |
|
1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.11-1984 |
印制板耐热冲击试验方法 |
|
1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.2-1984 |
印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法 |
|
1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.3-1984 |
印制板拉脱强度测试方法 |
|
1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.4-1984 |
印制板抗剥强度测试方法 |
|
1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.5-1984 |
印制板翘曲度测试方法 |
|
1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.6-1984 |
金属和氧化覆盖层厚度测试方法 截面金相法 |
|
1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.7-1984 |
印制板镀层附着力试验方法 胶带法 |
|
1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.8-1984 |
印制板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法 |
|
1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.9-1984 |
印制板镀层孔隙率电图象测试方法 |
|
1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4721-1992 |
印刷电路用覆铜箔层压板通用规则 |
信息产业部（电子）
|
1993-04-01 |
作废 |
| GB/T 4721-2021 |
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 |
国家市场监督管理总局.
|
2022-06-01 |
现行 |
| GB/T 4722-1992 |
印制电路用覆铜箔层压板试验方法 |
信息产业部（电子）
|
1993-04-01 |
作废 |