标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
SJ 1274-77 |
金刚石拉丝模 |
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1978-03-01 |
现行 |
SJ 1628-1980 |
冷冲压零件尺寸公差 |
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1981-03-01 |
现行 |
SJ 1871-1981 |
气体激光器的测试条件 |
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1982-06-01 |
废止 |
SJ 1872-1981 |
气体激光器着火电压的测试方法 |
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1982-06-01 |
废止 |
SJ 1873-1981 |
气体激光器最佳工作电流的测试方法 |
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1982-06-01 |
废止 |
SJ 1874-1981 |
气体激光器管压降的测试方法 |
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1982-06-01 |
废止 |
SJ 1875-1981 |
气体激光器输出功率的测试方法 |
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1982-06-01 |
废止 |
SJ 1876-1981 |
气体激光器输出功率稳定性的测试方法 |
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1982-06-01 |
废止 |
SJ 1877-1981 |
气体激光器光束方向偏移的测试方法 |
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1982-06-01 |
废止 |
SJ 1878-1981 |
气体激光器横模的鉴别方法 |
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1982-06-01 |
废止 |
SJ 1879-1981 |
气体激光器发散角的测试方法 |
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1982-06-01 |
废止 |
SJ 1880-1981 |
气体激光器频率漂移的测试方法 |
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1982-06-01 |
废止 |
SJ 1881-1981 |
气体激光器偏振度的测试方法 |
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1982-06-01 |
废止 |
SJ 20061-1992 |
半导体分立器件 CS146型硅N沟道耗尽型场效应晶体管详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20062-1992 |
半导体分立器件 3DG210型NPN硅超高频低噪声差分对晶体管详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20063-1992 |
半导体分立器件 3DG213型NPN硅超高频低噪声双差分对晶体管详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20064-1992 |
半导体分立器件 QL71型硅单相桥式整流器详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20065-1992 |
半导体分立器件 QL72型硅三相桥式整流器详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20066-1992 |
半导体分立器件 2CL3型硅高压整流堆详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20067-1992 |
半导体分立器件 2CZ30型硅整流二极管详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20068-1992 |
半导体分立器件 2DW14~18型低噪声硅电压基准二极管详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20069-1992 |
半导体分立器件 2CK76型硅开关二极管详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20070-1992 |
半导体分立器件 2CK105型硅开关二极管详细规范 |
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20071-1992 |
半导体分立器件 2CK4148型硅开关二极管详细规范 |
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20072-1992 |
半导体分立器件 GH24、GH25和GH26型半导体光耦合器详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20077-1992 |
微电路应用热设计指南 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20078-1992 |
液晶显示器件总规范 |
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20079-1992 |
金属氧化物半导体气敏件试验方法 |
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20080-1992 |
RMK2012型有可靠性指标的膜式片状固定电阻器详细规范 |
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1993-05-01 |
作废 |
SJ 20081-1992 |
有可靠性指标的CBBK23型(非金属壳)双面金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20082-1992 |
有可靠性指标的CBBK24型(非金属壳)金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20083-1992 |
有可靠性指标的CBBK111型(非金属壳)聚丙烯膜介质直流固定电容器详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20084-1992 |
有可靠性指标的CLK233型(非金属壳)金属化聚酯膜介质直流固定电容器详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20085-1992 |
CT8108型高压瓷介固定电容器详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20086-1992 |
CT8110型高压瓷介固定电容器详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20087-1992 |
CT8112型高压瓷介固定电容器详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20088-1992 |
CT105型瓷介固定电容器详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20089-1992 |
CT106型瓷介固定电容器详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20090-1992 |
CT108型瓷介固定电容器详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20091-1992 |
CT110型瓷介固定电容器详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |