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| YS/T 1105-2024 半导体封装用键合银丝
(即将实施)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了半导体封装用键合银丝的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于半导体封装用键合银丝。
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标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 641-2024 半导体封装用键合铝丝
(即将实施)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了半导体封装用键合铝丝的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单等内容。
本文件适用于半导体封装用键合铝丝。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 678-2024 半导体封装用键合铜丝
(即将实施)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了半导体封装用键合铜丝的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于半导体封装用键合铜丝。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 1716-2024 高强高导铜铁合金棒线材
(即将实施)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了高强高导铜铁合金棒、线材的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于圆形铜铁合金棒、线材。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 1715-2024 铟及铟合金带、箔材
(即将实施)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了铟及铟合金带、箔材的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于长度不大于300mm的集成电路封装用铟及铟合金带、箔材。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 1714-2024 连接器用铍铜丝
(即将实施)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了连接器用铍铜丝的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于航空航天设备、通信设备、医疗仪器设备、汽车电子、消费电子等领域的连接器用铍铜丝。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 1713-2024 矿物绝缘电缆用铜棒、线坯
(即将实施)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了矿物绝缘电缆用铜棒、线坯的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用直径为3mm～80mm，用于制作矿物绝缘电缆实心铜导体（芯）用的圆形截面铜棒、线坯。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 1712-2024 紧固件用铜合金空心型材
(即将实施)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了紧固件用铜合金空心型材的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于高速车削加工的横截面为外正六角形内圆的紧固件用铜合金空心型材。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 264-2024 高纯铟
(即将实施)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了高纯铟的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于铟质量分数不小于99.999%的高纯铟的生产、检验及质量评价。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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