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| YS/T 1712-2024 紧固件用铜合金空心型材 (即将实施)
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| 中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了紧固件用铜合金空心型材的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于高速车削加工的横截面为外正六角形内圆的紧固件用铜合金空心型材。
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标准定价: ￥
0.0 元
 
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| YS/T 1713-2024 矿物绝缘电缆用铜棒、线坯 (即将实施)
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| 中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了矿物绝缘电缆用铜棒、线坯的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用直径为3mm～80mm，用于制作矿物绝缘电缆实心铜导体（芯）用的圆形截面铜棒、线坯。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 1714-2024 连接器用铍铜丝 (即将实施)
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| 中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了连接器用铍铜丝的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于航空航天设备、通信设备、医疗仪器设备、汽车电子、消费电子等领域的连接器用铍铜丝。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 1715-2024 铟及铟合金带、箔材 (即将实施)
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| 中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了铟及铟合金带、箔材的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于长度不大于300mm的集成电路封装用铟及铟合金带、箔材。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 1716-2024 高强高导铜铁合金棒线材 (即将实施)
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| 中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了高强高导铜铁合金棒、线材的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于圆形铜铁合金棒、线材。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 641-2024 半导体封装用键合铝丝 (即将实施)
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| 中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了半导体封装用键合铝丝的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单等内容。
本文件适用于半导体封装用键合铝丝。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 678-2024 半导体封装用键合铜丝 (即将实施)
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| 中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了半导体封装用键合铜丝的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于半导体封装用键合铜丝。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 1105-2024 半导体封装用键合银丝 (即将实施)
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| 中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了半导体封装用键合银丝的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于半导体封装用键合银丝。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 1061-2024 硅多晶用硅芯 (即将实施)
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| 中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了硅多晶用硅芯的技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于通过直拉法（CZ）或区熔法（FZ）拉制的用于硅多晶生产原料的硅芯。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 28-2024 硅片包装和标志 (即将实施)
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| 中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了硅片的包装、标志、运输和贮存。
本文件适用于硅单晶抛光片、硅外延片、SOI硅片、硅单晶腐蚀片、硅单晶研磨片、太阳能电池用硅片，其他晶片可参照使用。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 1703-2024 晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法 (即将实施)
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| 中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了液体颗粒计数仪测试晶片包装片盒表面颗粒的方法。
本文件适用于直径100mm、125mm、150mm、200mm、300mm的硅抛光片、硅外延片、SOI片及其他材质的半导体晶片包装片盒颗粒洁净度的测试。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 1711-2024 氧化铟锡靶材绑定技术规范 (即将实施)
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| 中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了氧化铟锡靶材绑定的技术要求、评价方法、评价结果判定。
本文件适用于采用粉末冶金方法制造，用于制作氧化铟锡（ITO）透明导电膜的靶材绑定。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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